【招聘】中国电科50所2021年校园招聘启动！

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 岗位 JD

系统类

（一）通信系统总体设计

岗位职责

1、从事通信系统架构设计、通信协议设计、通信设备整机设计等工作；

2、根据用户需求，提出解决方案，并参与项目实施。

（二）探测系统总体设计

岗位职责：

1、负责雷达系统相关总体设计；

2、负责产品相关电磁感应总体设计；

3、跟踪相关领域前沿技术，了解国内外技术发展动态。

（三）通信技术论证

岗位职责：

1、负责组网传输技术发展和应用需求论证；

2、负责通信网络新产品和领域的架构设计，以及关键技术攻关；

3、负责项目过程中的关键技术方案设计工作；

4、跟踪通信网络领域前沿技术。

硬件类

（四）微波与射频开发

岗位职责：

1、参与射频微波产品的技术方案论证；

2、负责微波收发系统、微波射频组件、天线产品的电路设计、仿真、开发和调试及相关测试工作。

（五）硬件工程师

岗位职责:

1、参与构建编写系统硬件总体和详细设计方案；

2、系统元器件选型和原理图、电路图设计；

3、参与样机生产、调试工作；

（六）FPGA应用工程师

岗位职责：

1、负责功能单板或整机类产品FPGA应用设计与验证；

2、负责撰写项目相关技术文件；

3、负责FPGA专题技术的研究与设计实现。

软件类

（七）SDN应用开发

岗位职责：

1、从事SDN交换机和控制器设计工作；

2、跟踪SDN交换机民用发展趋势；

3、分析SDN技术在军事通信中的应用。

（八）网络协议开发

岗位职责：

1、负责网络链路层、网络层协议设计和开发；

2、负责网络运维管理软件开发。

（九）嵌入式软件开发

岗位职责：

负责设备中嵌入式软/硬平台下的软件开发，包括跨平台底层驱动开发与移植，基于嵌入式操作系统下的通信协议等软件开发。

（十）应用软件开发

岗位职责：

1、从事测试仪器及相关应用软件开发；

2、跟踪测试仪器技术发展趋势参与项目需求分析，研究项目技术细节；

3、编写相应的技术文档。

（十一）Web前端软件开发

岗位职责：

1、从事WEB前端及仪器界面软件设计及开发；

2、负责软件架构设计和UI设计。

芯片类

（十二）芯片器件工艺设计

岗位职责：

1、熟悉半导体加工工艺、负责半导体芯片制备工艺流程；

2、熟悉器件结构设计，版图绘制等工艺设计工作；

3、测试与工艺数据分析，确保开发的工艺流程可靠性与重复性。

（十三）芯片集成电路设计

岗位职责:

1、了解MOSFET建模及模型参数设计；

2、负责集成电路设计仿真；

3、负责光电器件读出电路集成开发；

4、负责版图设计，与流片厂商对接。

综合类

（十四）算法仿真工程师

岗位职责：

1、负责通信/图像/AI算法设计、实现、验证和优化；

2、追踪前沿通信/图像/AI技术，并快速有效实现技术转移落地；

3、随机信号处理、信号时域分析、特征提取、分类等算法的开发和改进。

（十五）数字信号处理

岗位职责：

1、负责数字信号处理软硬件开发；

2、负责元器件选型、管理与验证和相关电路设计；

（十六）光电设计

岗位职责：

1、负责透射/反射式光学系统的研发设计；

2、指导所设计光学系统的装调与测试；

3、验证并改进光学系统达到设计目标。

（十七）结构及工艺设计

岗位职责：

1、负责通信设备/制冷型探测器/雷达探测相关组件的设计工作；

2、负责设备产品的工艺和封装设计；

3、负责相关产品性能测试环境搭建及性能测试方案设计。

管理类

（十八）市场营销

岗位职责：

1、进行产品市场调研、收集市场信息，分析市场动态、特点和发展趋势。

2、配合合同签订、回款等业务。

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